{p} 宗仁科技由福建省引進高層次創業創新人才“百人計劃”獲得者陳孟邦博士于2015年創立，主要從事集成電路設計服務、晶圓代工服務、晶圓測試服務及封裝代工服務等。公司經營團隊熟悉集成電路設計、驗證、布局、制造、測試、封裝和銷售的整個過程環節與關鍵技術，掌握了多個芯片領域的核心技術，擁有廣泛的市場管道與客戶資源。宗仁科技計劃從芯片設計逐步延伸到生產制造環節，構建完整產業鏈，提供從設計服務，到晶圓生產制造，以及測試封裝等全產業鏈的集成電路制造服務，來培養培育具有潛力的客戶。公司引進臺灣成熟的制程科技及生產管理經驗，利用大陸龐大且價廉物美的6英寸與8英寸晶圓代工產能以形成制造規模。{/p} {p} 為適合中國大陸晶體管市場的需求和行業特色，宗仁科技經營團隊以設計產業為源頭，晶圓制造服務與封裝測試服務為核心，并且擁有自主品牌、自有知識產權版圖保護、自有工藝科技、與自有專利技術，并具備在全球市場的競爭力，來追求達成公司的目標；提供全方位的集成電路設計、晶圓代工服務、測試代工服務、封裝代工服務！{/p} {p} 2018年宗仁科技在平潭臺創園成立兩岸集成電路測試服務中心，用來服務海峽兩岸的集成電路設計企業，該中心在2019年2月竣工投產。更遠期規劃，宗仁科技希望能將制造環節延伸到晶圓制造及晶片封裝，以特殊制程、成本優勢、及供應本土為三大策略，形成制造規模及培養成熟的科技經營團隊，并逐步在平潭構建起完整產業鏈，提供從設計服務，到生產制造，以及測試封裝等全產業鏈、全方位的集成電路制造服務能力，力求達成公司的愿景；成為全世界消費類電子芯片產業龍頭！{/p} {div}  {/div}