{p} 福建閩航電子有限公司位于福建省南平市長沙高新技術開發區，是我國專業研制和生產CLCC、CQFP、CDIP、CPGA、CBGA和MCM等系列近百種集成電路陶瓷封裝外殼的重點企業，是國家級“大規模集成電路（LSI）高密度封裝重點試驗基地”，是我國集成電路陶瓷封裝外殼生產單位中裝備比較先進、開發能力較強、產品質量最好的重點企業之一。 公司生產、研制金屬陶瓷封裝外殼已有三十多年歷史，為國內用戶提供了數以億計的陶瓷封裝外殼，廣泛用于航天、航空、導彈、飛船等各軍事領域裝備和各類民用電子配套產品中，在用戶中享有很高的信譽。公司承擔完成了國家從六五到十五期間的多項重點科技攻關課題和新產品試制項目，取得顯著成績，并有多項成果填補國內空白，多次受到國家的表彰和獎勵，為我國的IC產業的發展和國防現代化建設做出了重大貢獻。{/p}